图为SK海力士生产的芯片。刘贤摄

中新网重庆5月17日电 (记者 刘贤)半导体存储器行业巨头韩国SK海力士的重庆工厂将建二期项目，成为该公司全球最大封装测试基地。

SK海力士半导体(重庆)有限公司董事长吴在盛17日在重庆向媒体透露上述信息。

重庆工厂一期项目2014年投产，目前每月产能0.8亿颗芯片。

吴在盛称，为满足急剧增长的半导体市场需求，SK海力士存储器的前序工厂正在扩产，因此后序的封装测试工厂也须扩产。SK海力士闪存产品的生产基地位于韩国清州和中国重庆。公司将扩产建设放在重庆。

重庆工厂二期项目投资不低于10亿美元，于本月敲定合同，预计2018年上半年开工，2019年投产。

吴在盛称，投产后，一期和二期项目合计产能将是现在的1.5倍。届时，重庆工厂产品占SK海力士闪存产品总量，将从现在的30%上升到40%，成为公司全球最大封装测试基地。

“重庆工厂在SK海力士集团具有重要地位。”吴在盛表示，相对韩国清州工厂和中国东部沿海，重庆工厂更具运营成本优势。当地基础设施完善、物流便利，且是中国西部大开发中心城市。重庆工厂产品所占比例将进一步提高。

重庆工厂位于西永微电园。重庆西永微电子产业园区开发有限公司副总经理陈昱阳分析，作为电子终端产品关键零部件生产企业，SK海力士的投资建设将进一步完善重庆作为全球重要电子终端生产基地的产业链，有利于吸引上下游企业和人才。