去年8月，网上一度热传手机大厂OPPO砸钱研发芯片：OPPO在上海成立了一个公司，从展讯、联发科挖了一批基层工程师。并且，OPPO发布了很多芯片设计工程师的岗位，甚至还向应届生发布了少量芯片工程师职位，要求应聘者有在芯片公司工作实习的经验。

对于OPPO所发布的招聘信息，外人得出的结论是，OPPO做手机芯片是明确的。例如，一位资深猎头就对记者说，“比如，SoC设计工程师这个职位，要求能够完成SoC架构定义、功能设计和子系统级别的架构设计，熟悉ARM系列CPU芯片，熟练使用EDA，有的还要求28nm以下设计经验。还有芯片数字电路设计工程师、芯片验证工程师、芯片前端设计工程师等职位，明显就是冲着手机芯片来的。”

接着，到去年12月，在OPPO未来科技大会上，OPPO创始人兼首席执行官陈明永称，未来三年，OPPO将投入500亿元资金用于技术研发，除了持续关注5G、人工智能等技术研发，还要构建最核心的底层硬件核心技术以及软件架构能力。而且，陈明永说，OPPO其实早已不仅仅是一家手机公司，智能手机只是OPPO服务用户的载体。未来不仅是OPPO，整个行业将不会再有纯粹意义上的手机企业。

会后， OPPO副总裁、研究院院长刘畅接受了媒体采访。据刘畅称，OPPO确实手机芯片，“传闻中的M1芯片是真的。” 据了解，OPPO在研的M1是一款协处理器，即辅助运算芯片，用于减轻系统微处理器的负担，执行特定处理任务。

那么，OPPO为什么要进军芯片领域？刘畅说，OPPO发展芯片技术能力，是为了提高与合作伙伴对话的能力以及联合开发的能力。另一个，想要有好的产品研发，OPPO就必须把触角伸到这些地方。他还举例，在带VOOC闪充技术的手机里面所用的电源管理芯片就是OPPO自主研发的。

实际上，同样在去年，vivo也与三星联合推出了共同研发的SoC芯片，三星电子中国研究院院长对媒体表示，未来终端厂商向上游参与到预研芯片管理环节，将成为一种主流趋势。

去年，OPPO投入研发100亿元，大部分用在了研发人才的引进。仅去年一整年，OPPO研发人员数量翻了一番，接近万人，约占OPPO员工总数的35%。至于OPPO在未来三年将怎么花500亿元研发预算资金？刘畅称，基于面向未来、面向万物互融时代，OPPO在内部架构、研发投入上都做了很多调整。

值得补充的是，OPPO在研发上朝着全球化方向布局，原先仅是停留在深圳、东莞的研发队伍，到去年底时便已在全球设立了4个研发中心、6个研究所。从2018年起，OPPO在研发领域就有了一系列动作，2018年OPPO成立了研究院，去年又成立了新兴移动事业部，专注物联网多设备布局。与此同时，OPPO开始与高校及研究机构展开合作。

近几日里，网上再传消息，OPPO为发展自有手机芯片业务，居然将目光瞄准了芯片供货商联发科，OPPO开出了“锁定挖角名单”，列出挖角联发科手机芯片研发人员，盛传包括联发科研发战将、无线通讯事业部总经理李宗霖等人。对相关传闻，联发科则以法说将举行不愿发表评论，只表示李宗霖仍在职。

2019年，OPPO研发投入100亿元。未来三年，OPPO研发预算500亿元，平均算下来，每年投入160多亿元。实际上，从今年开始到2022年末，OPPO在研发上实际将投入多少，其实是个未知，可能超出500亿元，也可能不到500亿元。再则，500亿元不可能全部都投入芯片研发。业内人士认为，手机厂商自研发手机芯片，必然需要持续不断地投入大量资金，起码要投入数百亿元。除了资金支持外，更为关键的是研发人员数量和质量。

华为海思自主研发芯片，近几年来在业内接连取得了不起的成果，对华为通信和消费者终端等业务贡献了巨大的价值。或许因为此，OPPO、vivo和小米等终端品牌厂商似乎得到了启发，也都有意尝试走华为已经走通的路。好像华为能做到的，OPPO、vivo和小米们只要想做、肯做，也一定能做到似的。

想当初，小米创始人雷军信誓旦旦地说，芯片是手机科技的制高点，小米要成为一家伟大的公司，必须掌握像芯片这样的核心技术。为了让小米具备芯片自主研发能力（特别是高端芯片），他做好了干十年的准备。在过去那段时期里，因为小米积极布局芯片并开展自主研发，网上围绕“小米做芯片”的话题，热炒了一次又一次。当然了，小米自然是风光无限。在某些米粉的心目中，小米甚至都可与苹果媲美了。

小米澎湃S1处理器芯片勉强合格并推出市场后，小米第二代澎湃S2处理器就一直是只闻其声不见其形。后来，有了解内幕的网友在社交平台发文称，小米做芯片这事绝对是被华为带沟里去了，小米压根不适合自主研发芯片，也没有基因。

据网友此前爆料：2017年3月，小米第一版澎湃S2（采用台积电16nm工艺）流片回来，一周后内部确认芯片设计有大问题根本不能亮机，需要大改；2017年8月，第二版澎湃S2回来，依然无法亮机；2017年12月，第三版澎湃S2回来，还是无法亮机；2018年3月，第四版澎湃S2回来，发现芯片有重大bug需要推倒重来；2018年7月，第五版澎湃S2回来，远未达到量产预期，有大量晶体管无法响应，需要修改设计修复bug。等修复完量产上市，预计是2020年的事情了。更重要的是，当时小米旗下的松果科技已经付不起台积电的流片费用了。

研发手机芯片确实烧钱，特别是高端芯片。有网友说，若某家厂商要自己研发一款7nm 5G手机芯片，需要的资金不会低于50亿元。

举例来说，联发科曾在台北电脑展 2019发布了第一款5G手机芯片，这款芯片集成了调制解调器Helio M70（联发科自研Helio M70）。假如某个厂商要研发一款类似的SoC芯片，至少得投入50亿元。

根据IBS测算，10nm芯片开发成本超过1.7亿美元，7nm芯片开发成本接近3亿美元，5nm芯片开发成本超过5亿美元。如果某厂商基于3nm开发跟英伟达GPU那样复杂的芯片，设计成本将高达15亿美元。

联发科此款SoC芯片，既有ARM CPU又有基带处理，该芯片采用了众多IP核和复杂异构工艺，甚至比英伟达GPU还要复杂。

首先，参考华为麒麟990流片费用是3000万美元，那么7nm 工艺流片费用约3000万美元。再考虑到台积电可能给予联发科优惠，那么流片费用姑且算2亿元。

第二就是IP授权费，联发科向ARM购买了-A77 CPU、Mali-G77 GPU授权，估计其他一些小模块应该也有购买，按生命周期5000万颗算，各种IP授权购买费按每颗40元算，大概需要20亿元人民币。单ARM CPU授权一项，据说每次大约1亿美元。

第三，联发科第一款5G SoC手机芯片集成了最先进独立AI处理单元APU（联发科自研），完全保证用户在5G网络环境中对手机的使用需求。除了APU外，联发科自研部件还包括多模通讯基带，相机isp，各种控制开关，微核等部件。这部分很难估算，而且是长期研发才能有的成果。这部分成本就按10亿人民币算。

第四则是高通专利费，按5000万颗算，每颗交10元，合5亿元人民币。

再则是研发工程师工资奖金，按1000名研发工程师，每人每年按50万元人民币算，3年合计要花费15亿元人民币。

上述各项成本相加就是52亿元人民币。如果再算上架构开发和生态构建等费用，研发一款复杂SoC手机芯片所需资金只会更多。

有网友认为，如果厂商做不出受市场认可的中、高端芯片，甚至顶尖芯片，真没什么可炫耀的。OPPO这般高调地入局手机芯片，可能另有目的，也可以说有不想让人知道的秘密——商业营销炒作。